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科创板将于本周二（7月22日）迎来开市六周年。手脚本钱市集注册制调动的滥觞与承载科技强国就业的板块，科创板“硬科技”浓度高，从一级行业来看体育游戏app平台，科创板电子权重占比44%为最高，其中尤以半导体企业的数目最多，在AI产业高速发展的布景下，科创板的半导体产业链发展进度备受市集包涵。

限度2025年7月21日，科创板已上市109家半导体企业，涵盖晶圆制造、联想、材料、封装、开导等各个方法，总市值打破3.18万亿元，占科创板总市值（8.46万亿元）的37.6%，是市值占比最高的二级行业，成为科创板的“硬核”担当。

六年来，科创板半导体产业链已毕全链打破，国产替代纵深推动，中芯国际（688981.SH）攻克先进工艺，联想方法知无不言，寒武纪（688256.SH）的云霄AI芯片、澜起科技（688008.SH）的DDR5芯片，开导国产化无间普及，中微公司（688012.SH）CCP刻蚀机挺进5nm产线。上市公司的产物从最初的“可用”迈向“好用”，站在新一轮半导体周期中，AI产业高速发展为国产半导体公司发展带来的机遇备受市集包涵。

从单点打破到全链崛起

2019年7月22日，首批25家科创板企业鸣锣上市，其中半导体公司仅占4席；而限度2025年7月21日，这个数字已增长至109家，总市值打破3万亿元。

经由六年时刻本钱市集与硬科技的深度和会，半导体全产业链浮现出晶圆制造方法的中芯国际、华虹半导体（688347.SH），芯片联想方法的寒武纪、澜起科技，开导方法的中微公司（688012.SH）、拓荆科技（688072.SH），材料方法的安集科技（688019.SH）、沪硅产业（688126.SH）等等，产业链矩阵成型。

图片判辨：科创板半导体总市值前20（数据来源：Wind）

研发干涉占比体现了半导体板块的“含科量”。这百余家半导体企业累计IPO融资2854.32亿元、定增融资306亿元，谋略融资额杰出3100亿元，研发干涉强度捏续领跑，近三年平均研发占比高达19.6%，不仅显耀高于A股平均水平（12.38%），也高于科创板的平均水平（15.06%）。以2024年年报为统计样本，有48家半导体企业全年的研发干涉占营收比例杰出20%，突显了半导体企业以研发为中枢驱能源的发展秉性。

事迹进展是科创企业发展的“试金石”。自2024年三季度起，人人半导体景气度复苏，跟随末端需求增长，不少半导体企业事迹大幅回暖，有的更是创下历史同期最佳水平。

限度当今，澜起科技、乐鑫科技、炬芯科技等芯片联想企业发布了2025年中报事迹预报。澜起科技是科创板首批上市公司，亦然国内率先的内存接口、运力芯片企业，跟随AI产业发展，公司本年上半年创下上市六年以来最佳事迹水平。澜起科技瞻望上半年已毕营业收入约26.33亿元，较前年上半年增长约58.17%，已毕归母净利润11亿元~12亿元，同比增长85.5%~102.36%，中值11.5亿元，同比增长93.9%。

同为首批上市企业的乐鑫科技，瞻望第二季度营收初度打破6亿元，上半年净利润创下上市后最佳水平，公司瞻望上半年已毕营业收入为12.2亿元~12.5亿元，同比加多33%~36%，归母净利润为2.5亿元~2.7亿元，同比加多65%到78%。乐鑫科技还暗意，当今AI端侧芯片有关收入已达到数亿元级别，正在捏续加大对更高复杂度芯片的研发干涉，如Wi-Fi7、路由器/端侧芯片、旯旮AI芯片等。

半导体开导是集成电路和泛半导体微不雅器件产业的基石，在策略鼎力推动和业界的发奋下，诚然在半导体开导的门类、性能和大限度量产武艺等方面，国产开导和海外开导比较还有一定的差距，但发展赶快并已初具限度。

开导规模中，中微公司的刻蚀机、薄膜千里积开导已哄骗在国际一线客户的出产线中，跟着捏续高强度研发扩容产物矩阵，本年上半年中微公司的先进刻蚀、LPCVD开导快速放量，推动第二季度营收提速彰着。中微公司瞻望上半年已毕收入49.61亿元，同比增长43.88%，其中二季度瞻望已毕收入27.87亿元，同比增长51.26%，瞻望已毕归母净利润6.8亿元~7.3亿元，中位数为7.05亿元，同比增长36.44%。2019年上市以来，中微公司的年营业收入限度从19亿元增长至约90亿元，净利润限度从不到2亿元增长至约16亿元。

AI趋势将推动

AI产业的高速发展是推动半导体企业上半年龄迹增长的主要原因，泰凌微、好意思芯晟、炬芯科技、恒玄科技等科创板半导体上市公司，均在中报预报中提到AI末端需求带动的先进制造开导需求、端侧AI芯片与Wi-Fi芯片需求捏续增长等等。

开市六年来，科创板半导体企业的竞争上风日益扩大，业内以为，东谈主工智能产业的爆发性增长正为科创板半导体企业注入多重发展动能。一是算力需求源流芯片自主化，大模子西席催生千亿级AI芯片市集，寒武纪等企业云霄西席芯片2025年出货量激增，旯旮侧AI哄骗同步爆发，恒玄科技的智能音频SoC、瑞芯微的AIoT芯片带动事迹倍增。

其次，AI不仅创造市集增量，更倒逼期间代际跃迁，芯片制造开导与材料的高阶替代有望加快，而从科创板半导体企业发展进度来看，AI带来的朝上式成长已有体现。比如，中微公司的先进开导全面打入一线制造商；国产抛光液在3D NAND规模市占率无间普及；高纯硅片等关节方法的国产化加快浸透。

与此同期，开市六年之际，科创板迎来“1+6”策略措施，包括推出科创成长层以及重启第五套上市步履，并配套引入资深专科机构领投契制、试点IPO事先审阅机制、第五套步履扩围等六项轨制，愈加精确服务期间有较大打破、交易远景广泛、捏续研发干涉大的优质科技企业。

把柄科创板成长层的定位，其重心折务期间有较大打破、交易远景广泛、捏续研发干涉大，但当今仍处于未盈利阶段的科技型企业，包括32家存量未盈利公司和改日新注册的未盈利企业。首批进入成长层的科创板半导体上市公司，包括中巨芯、芯联集成、裕太微、盛科通讯、寒武纪等，波及晶圆制造、芯片联想、材料等产业链方法。

国泰海通研报以为，证监会耕作科创板科创成长层，伸开科创板分层策略，有益于优质半导体企业在本钱市集脱颖而出，配合AI与自主可控有关的产业大趋势，AI有望已毕与科创共振。

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魏华夏

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